仙湖半導體

  合肥仙湖半導體科技有限公司于2019年3月8日注冊于合肥市高新區,公司幾位創始股東在IGBT芯片設計、IPM模組封裝、產品應用方案和家電市場渠道方面有多年積累。

  仙湖半導體前期的主要產品是基于創新工藝的IGBT芯片,后期針對家電細分領域做IPM模組和板卡。公司基于超結工藝的IGBT芯片已經流片成功,具有電流密度大、損耗低等優勢,已與TCL深度對接,初步接洽以冰箱為主,后期還有海爾、海信等重要客戶資源。

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